SiP方案渐成为高阶无线耳机主流 六股受益

第1页:　SiP方案渐成为高阶无线耳机主流 5G时代SiP需求望持续爆发

第1页:　SiP方案渐成为高阶无线耳机主流 5G时代SiP需求望持续爆发

第2页:环旭电子:SiP业界领先,加速全球布局

第3页:　长电科技:半导体产业封测国家队,深度受益国内晶圆制造崛起

第4页:漫步者:业绩符合预期,继续看好TWS品牌稀缺标的

第5页:歌尔股份:Q1业绩符合预期,股权计划彰显信心

第6页:圣邦股份:国内模拟芯片龙头,并购钰泰助公司腾飞

第7页:佳禾智能:行业高β和公司强α,20年盈利能力向上周期开启

（原标题：SiP方案渐成为高阶无线耳机主流 5G时代SiP需求望持续爆发）

SiP方案渐成为高阶无线耳机主流 5G时代SiP需求望持续爆发

据报道，自从苹果AirPodsPro采用SiP(系统级封装)方案后，无线蓝牙耳机(TWS)市场对SiP技术导入越来越普及，各大封装业者都推出自家SiP方案来争取设计业者支持。而5G换机潮的到来更是带动SiP需求迅速增长，高集成化的SiP已成为产业新趋势。随着无线耳机等可穿戴设备的大规模采用及5G手机出货量的快速增长，SiP方案需求将持续爆发，行业公司迎来机遇。相关公司有环旭电子、长电科技等。

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