富士康要来青岛了！芯片“组装厂”项目今年开建

　　 “新基建”兴起，为半导体行业带来新机遇。近日，青岛西海岸新区与富士康科技集团进行了“云签约”，富士康半导体高端封测项目正式落户。这是继深圳、珠海、济南、南京之后，富士康在半导体项目布局上的又一动作。

　　半导体封装测试，是将通过测试的晶圆，按照产品型号及功能需求，加工得到独立芯片的过程。通俗而言，就是芯片“组装厂”。这是芯片生产流程的最后一个环节，出来的产品可以直接作为手机等电子产品“大脑”的成品。

　　此次落户青岛的项目，由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将封装目前需求量快速增长的5G通讯和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。